單臂10Head高速貼片機(jī)
高剛性基座整體鑄造 采用自然時(shí)效去應(yīng)力，先進(jìn)的機(jī)床級(jí)別退火工藝，平行以及對(duì)稱精度滿 足≤15? ，有效防止長久高速運(yùn)動(dòng)帶來形變，設(shè)備持久精度的保證的基石 
XY軸龍門整體鑄造 杜絕拼裝，并搭載自主研發(fā)龍門雙驅(qū)同步運(yùn)控技術(shù)，實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)（ms) 雙邊同步高精度運(yùn)動(dòng)；X軸為高剛性工業(yè)級(jí)整體鑄造橫梁，非拼裝工藝 保證精度長久穩(wěn)定 
AncNozzle站整體鑄造 配合軟件設(shè)定實(shí)現(xiàn)貼裝過程中的自動(dòng)更換吸嘴，在密集 頻繁的工作狀態(tài)下長久保持高精度高穩(wěn)定性 
貼裝頭Head底座整體鑄造 經(jīng)過去自然時(shí)效去除應(yīng)力，完成高剛性工藝鑄造，讓貼裝頭 整體在高強(qiáng)度的運(yùn)動(dòng)下，長久保持Z軸與R軸的穩(wěn)定性與高精度 
可貼裝的元器件范圍比較廣泛 可貼裝元器件范圍0201~50mm(H15mm)； 可識(shí)別LED/芯片IC特征后進(jìn)行貼裝； 可對(duì)特殊物料進(jìn)行識(shí)別特征編輯，可有效識(shí)別元件缺失屬性， 并可對(duì)引腳彎曲，錫球脫落等進(jìn)行檢查，實(shí)現(xiàn)CN，BGA，QFP等高精度識(shí)別 
快速編輯物料特征-USER-IC功能 可對(duì)復(fù)雜性物料進(jìn)行尺寸編輯：通過對(duì)引腳（pin)的框選，系統(tǒng)可自動(dòng)判斷 出引腳數(shù)量和間距，以及引腳本身特征屬性，可實(shí)現(xiàn)快速物料識(shí)別參數(shù)編輯 
用于散料貼裝的自動(dòng)識(shí)別-Bulk material identification 在進(jìn)行小批量樣品過程中，用戶可將散落的物料放置在振動(dòng)盤/托盤 中，系統(tǒng)可自動(dòng)識(shí)別物料位置和極性，進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別貼裝 
不停機(jī)生產(chǎn)功能 可設(shè)置主從Feeder，當(dāng)主Feeder空盤后，機(jī)器從備用Feeder取料 貼裝，主Feeder裝料完成后自動(dòng)恢復(fù)；當(dāng)貼裝座標(biāo)未完成而當(dāng)前物料 用完時(shí)，會(huì)自動(dòng)跳過當(dāng)前先貼裝次坐標(biāo)，待Feeder裝料完成后自動(dòng)補(bǔ)料 
貼裝氣壓監(jiān)測功能 貼裝過程氣壓監(jiān)測可有效避免相機(jī)識(shí)別過后立料，掉落， 并可識(shí)別元件放置被帶起導(dǎo)致的貼裝不良，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異品質(zhì)直通率 
快速編程以及手工編程防呆功能 編程防呆：不能重復(fù)Get同一個(gè)座標(biāo) 快速編程：支持圓形，方形矩陣批量生成 
自適應(yīng)取料位置（Pick up)功能 Feeder取料位置自動(dòng)校正：由mark相機(jī)識(shí)別偏差并傳送數(shù)據(jù)至Feeder后自動(dòng)補(bǔ)正功能 
部分易用快捷系統(tǒng)操作功能 支持拼版模式下的任意座標(biāo)查看與修改 支持貼裝完成后的視覺自檢查看 支持按拼版，按物料，按位號(hào)的多條件查找
核心優(yōu)勢
高剛性基座整體鑄造
采用自然時(shí)效去應(yīng)力，先進(jìn)的機(jī)床級(jí)別退火工藝，平行以及對(duì)稱精度滿足≤15um,有效防止長久高速運(yùn)動(dòng)帶來形變，設(shè)備持久精度的保證的基石；
XY軸龍門整體鑄造
杜絕拼裝，并搭載自主研發(fā)龍門雙驅(qū)同步運(yùn)控技術(shù)，實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)(ms)雙邊同步高精度運(yùn)動(dòng)；X軸為高剛性工業(yè)級(jí)整體鑄造橫梁，非拼裝工藝保證精度長久穩(wěn)定；
Anc Nozzle站整體鑄造
配合軟件設(shè)定實(shí)現(xiàn)貼裝過程中的自動(dòng)更換吸嘴，在密集頻繁的工作狀態(tài)下長久保持高精度高穩(wěn)定性；
貼裝頭Head底座整體鑄造
經(jīng)過自然時(shí)效去除應(yīng)力，完成高剛性工藝鑄造，讓貼裝頭整體在高強(qiáng)度的運(yùn)動(dòng)下，長久保持Z軸與R軸的穩(wěn)定性與高精度；
可貼裝的元器件范圍比較廣泛
可貼裝的元器件范圍0201~50mm(H15mm);
可識(shí)別LED/芯片IC特征后進(jìn)行貼裝；
可識(shí)別LED/芯片IC特征后進(jìn)行貼裝；
快速編輯物料特征-USER-IC功能
可對(duì)復(fù)雜性物料進(jìn)行尺寸編輯：通過對(duì)引腳(pi)的框選，系統(tǒng)可自動(dòng)判斷出引腳數(shù)量和間距，以及引腳本身特征屬性，可實(shí)現(xiàn)快速物料識(shí)別參數(shù)編輯；
用于散料貼裝的自動(dòng)識(shí)別-Bulk material identification
在進(jìn)行小批量樣品過程中，用戶可將散落的物料放置在振動(dòng)盤/托盤中，系統(tǒng)可自動(dòng)識(shí)別物料位置和極性，進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別貼裝；
不停機(jī)生產(chǎn)功能
可設(shè)置主從Feeder,.當(dāng)主Feeder空盤后，機(jī)器從備用Feeder2取料貼裝，主Feeder裝料完成后自動(dòng)恢復(fù)；
當(dāng)貼裝座標(biāo)未完成而當(dāng)前物料用完時(shí)，會(huì)自動(dòng)跳過當(dāng)前先貼裝次坐標(biāo)，待Feeder裝料完成后自動(dòng)補(bǔ)料；
當(dāng)貼裝座標(biāo)未完成而當(dāng)前物料用完時(shí)，會(huì)自動(dòng)跳過當(dāng)前先貼裝次坐標(biāo)，待Feeder裝料完成后自動(dòng)補(bǔ)料；
貼裝氣壓監(jiān)測功能
貼裝過程氣壓監(jiān)測可有效避免相機(jī)識(shí)別過后立料，掉落，并可識(shí)別元件放置被帶起導(dǎo)致的貼裝不良，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異品質(zhì)直通率；
